Τα προϊόντα επικάλυψης χρησιμοποιούνται ευρέως σε διάφορους τομείς, είναι μια συνηθισμένη συμπαγής μεμβράνη, μπορούν να χρησιμοποιηθούν για προστασία, μόνωση και διακόσμηση και άλλους σκοπούς, η μέθοδος παρασκευής της είναι κυρίως η χρήση τεχνολογίας φυσικής συσσώρευσης ή τεχνολογίας χημικής συσσώρευσης για την επίστρωση μετάλλων ή μη μεταλλικών ενώσεων στο υπόστρωμα, αποτελούν επικάλυψη. Ωστόσο, η κατασκευή επικαλύψεων δημιουργεί εσωτερικές πιέσεις που επηρεάζουν την εφαρμογή των επικαλύψεων. Ως εκ τούτου, είναι απαραίτητο να ληφθούν αντίστοιχα μέτρα για την εξάλειψη ή την αποδυνάμωση του στρες μέσα στη δομή της επίστρωσης για να αποφευχθούν διάφορες αποτυχίες που προκαλούνται από το στρες.
1. Επιλέξτε το κατάλληλο υπόστρωμα
Η επιλογή μιας επικάλυψης και ενός βασικού υλικού με τον ίδιο συντελεστή θερμικής διαστολής θα βοηθήσει κάποιον να απομακρύνει πλήρως τη θερμική τάση σε μια επικάλυψη. Το δεύτερο είναι να ταιριάζει με τη θερμοκρασία μέτρησης ή εφαρμογής της επικάλυψης με τη θερμοκρασία σχηματισμού μεμβράνης. Επιπλέον, η επίδραση της θερμοκρασίας καθιστά τη θερμική τάση, ένα συστατικό του στρες της μεμβράνης, εύκολα ελεγχόμενη. Έτσι, η εμπλοκή με το εγγενές στρες μέσω της αλλαγής της θερμικής καταπόνησης βοηθά στην ενίσχυση της μικροσκοπικής τάσης της μεμβράνης.
2. Κάντε θερμική θεραπεία ανόπτησης
Τα διάφορα ελαττώματα που υπάρχουν στην επικάλυψη είναι οι κύριες αιτίες του εγγενούς στρες. Αυτά τα ελαττώματα είναι γενικά ελαττώματα της ισορροπίας μεταξύ σωστού και λάθους, έτσι ώστε να τείνουν να εξαφανίζονται μόνοι τους. Ωστόσο, προκειμένου να προκαλέσει εξαφάνιση, ο εξωτερικός κόσμος υποχρεούται να αντιμετωπίσει την ενέργεια ενεργοποίησης. Όταν η επικάλυψη υποβληθεί σε θερμική επεξεργασία, εφαρμόζεται η εξωτερική θερμική ενέργεια και εξαφανίζονται πολλά ελαττώματα μη ισορροπίας, οπότε η εσωτερική τάση της επικάλυψης μειώνεται σημαντικά.
3. Προσθέστε την κεντρική επικάλυψη
Τα χαρακτηριστικά άγχους της μεμβράνης είναι τα ίδια στη διαδικασία επικάλυψης πολλών στρωμάτων υψηλής αντανάκλασης, αντι-αντανάκλασης ή άλλων διηλεκτρικών μεμβρανών. Αυτό θα αυξήσει το άγχος ολόκληρου του στρώματος ταινίας και θα οδηγήσει στην επικάλυψη για να σπάσει ή να πέσει. Ένα στρώμα μεμβράνης συσσωρεύεται μεταξύ των στρώσεων φιλμ με τη χρήση της έννοιας ακύρωσης του στελέχους και η διαδικασία ελέγχεται για να παράγει την κατάσταση στρες που αντιτίθεται στη δομική επικάλυψη στην μεμβράνη μειώνοντας έτσι τη βλάβη που προκαλείται από το στρες.
Επιπλέον, όταν οι ιδιότητες του υλικού της μήτρας και της επικάλυψης είναι πολύ διαφορετικές, δηλαδή οι ιδιότητες της διασύνδεσης είναι ασυνεπείς, η αλληλεπίδρασή τους είναι μεγάλη και αυτή η δύναμη έχει την τάση να κάνει τα δύο υλικά να αλληλεπιδρούν, οπότε η επικάλυψη παράγει μια μεγάλη παραμόρφωση, που αποτελεί εσωτερική πίεση. Σε αυτή την περίπτωση, η επιφανειακή επεξεργασία του υποστρώματος μπορεί πρώτα να πραγματοποιηθεί, δηλαδή να προστεθεί υποστρώματα για να αυξηθεί η διαβρεξιμότητα της επιφάνειας, η οποία παίζει μεταβατικό ρόλο στη δομή της επικάλυψης και του υποστρώματος, διατηρεί τη συνέχεια της δομής και στη συνέχεια μειώνει το στρες.
4. Τροποποιήστε τα κριτήρια διαδικασίας
Η αλλαγή των παραμέτρων της διαδικασίας στη διαδικασία συσσώρευσης επικάλυψης θα επηρεάσει άμεσα το επίπεδο της υπολειμματικής πίεσης στην μεμβράνη. Ως εκ τούτου, το μέγεθος του στρες στην μεμβράνη μπορεί να ρυθμιστεί με την τροποποίηση των παραμέτρων της διαδικασίας, συμπεριλαμβανομένης της θερμοκρασίας του υποστρώματος, της πίεσης του αέρα εργασίας και του ρυθμού συσσώρευσης κατά τη διάρκεια της επικάλυψης. Ακόμη και η φύση του στρες θα αλλάξει.
Για παράδειγμα, για την επικάλυψη με ψεκασμό, με την αύξηση της πίεσης ψεκασμού στο θάλαμο αντίδρασης, η συγκέντρωση ιόντων υψηλής ενέργειας (σωματίδια) αυξάνεται, έτσι ώστε τα μόρια του αερίου να συγκρούονται μεταξύ τους και στη συνέχεια η ενέργεια του συσσωματωμένου στρες μειώνεται, το ατομικό φαινόμενο μειώνεται και η κλίση του τάσης μειώνεται και το αποτέλεσμα του στρες που έχει συσσωρευτεί και το κτύπημα του συσσωρευμένου στρες. Μικρότερο, καθιστώντας την τάση εφελκυσμού και η τάση εφελκυσμού αυξάνεται πρώτα και στη συνέχεια μειώνεται.
5. Βελτιώστε τις δεξιότητες στοίβαξης
Η κινητική ενέργεια των στοιβαγμένων ατόμων ποικίλλει επίσης και η συγκέντρωση ελαττωμάτων της δομής του στρώματος διασποράς διεπιφανείας και η δομή του στρώματος φιλμ μεταβάλλεται στη διαδικασία της επικάλυψης στοίβαξης μαγνητρόνων με διακύμανση της ισχύος της πηγής RF. Επομένως, οι υπολειπόμενες εντάσεις στην επικάλυψη αλλάζουν επομένως.